拆掉金属板就能看到主板了。主板上安装的部件较少，能看到的也就是GDDR5内存芯片之类的（图1）。该芯片共有8个。GDDR5内存附近集中安装了多个积层陶瓷电容器，其背面应该是主处理器。

　　此外，还能看到实施了屏蔽的位置。屏蔽罩内部基本看不到什么，不过由于是安装在HDMI端子旁边，估计屏蔽罩内是HDMI用收发LSI。

　　接下来取出主板，翻过来发现另一面安装了大量部件（图2）。不过，看上去仍然非常简洁。这些部件中较大的是配备了CPU和GPU的主处理器（图3），尺寸大约为19mm见方。表面印有“SONY COMPUTER ENTERTAINMENT INC.”以及估计是表示型号的“CXD90026G”等文字。另外还印有“DG1000FGF84HT”和“WC”等代码，以及“DUFFUSED IN TAIWAN”和“MADE IN MALAYSIA”。好像前工序是在台湾、后工序是在马来西亚完成的电脑翻墙可以玩美服吗。

　　主处理器周围共安装了8个双面的GDDR5内存芯片。也就是说，合计安装了16片GDDR5内存。PS4的GDDR5内存容量为8GB，因此每个内存片的容量为512MB。

　　接下来看一下主板上的部件。主板两面都安装了部件，不过安装主处理器的一侧部件数量较多。图1照片中央部安装的稍大的半导体芯片估计是“二次定制芯片”。该芯片的作用包括在PS4待机时执行从互联网上下载内容的网络处理等。由于不使用主处理器，因此所需耗电量很低。二次定制芯片表面印有“SCEI”和“CXD90025G”等字样，尺寸为17mm见方。

　　二次定制芯片下侧也安装了约14mm见方的稍大芯片。二次定制芯片右上方为无线LAN/蓝牙模块。在该模块附近的主板边缘两个位置可以看到估计是天线的图案。蓝牙用天线是利用板金的类型，因此图案形成的天线应该是用于无线LAN的。

　　主板的观察暂且到此为止，下面继续回到PS4主机的拆解上。首先，拆下主板下侧的金属部件（图5）。背面有散热片，主要可以分为翅片间距较短和较长的两部分。

　　图4：照片上中央部分稍大的半导体芯片为“二次定制芯片”，其下侧也有一个稍大的芯片。照片上侧为端子类，下侧为电源电路。

　　下面就只剩散热风扇了。取出散热风扇，PS4的拆解工作就结束了（图6，7）。随后还将奉上详细的拆解报告，敬请期待。（日经技术在线！供稿）