华为面临的挑战持续升级，一系列限制措施自2011年起逐步加剧，尤其在2019年5月达到关键节点，美国商务部将其加入实体清单，迫使与之合作的企业需获取特别许可。此举直接影响了华为与台积电的合作，麒麟系列处理器的生产受阻，促使华为在2020年紧急追加了麒麟9000处理器的订单。

　　过去几年，华为经历了复杂的发展轨迹。自主研发方面取得进展，如麒麟芯片成功应用于Mate 60系列，并在P70系列中迭代，带动营收增长，重回国内手机市场前列。但同时，外部制裁步步紧逼，从禁止销售先进芯片到限制代工，乃至扩展到4G和WiFi产品领域。

　　近期，美国商务部取消了部分企业向华为出口半导体产品的许可，高通和英特尔确认受影响。高通明确指出，向华为供应4G及特定集成电路产品的许可已被撤销，预示着其对华为的供货将告终。分析人士郭明錤早前预测，华为转向自研处理器将使高通在2024年失去大量订单。

　　华为对高通4G芯片的需求有限，主要用于海外市场部分低端产品。随着自研5G芯片能力增强，减少对外部4G芯片依赖成为其策略。华为正探索全产品线ARM架构转型，效仿苹果在Macbook上的成功模式，后者已推出多代基于ARM的M系列芯片。尽管面临X86CPU供应受限的问题苹果7手机免费翻墙教程，华为已为PC产品线储备了足够的库存，但长期解决方案指向自研ARM芯片的大规模应用。美国将华为列入“实体清单”已五年。

　　关于“塔山计划”的传言虽被华为非正式否认，却引发了关于华为PC端ARM芯片研发进度的讨论。技术上，通过创新封装技术如UltraFusion，即使在晶体管数量受限情况下，也能提升性能，为华为提供了技术路径参考。

　　综观全局，华为正加速向全产品线ARM架构转型的进程，具体时间表将取决于现有X86库存的消耗情况，以及自研ARM芯片产能的提升速度。