金融界5月6日消息，有投资者在互动平台向胜宏科技提问：你好，请问公司印制电路板业务壁垒如何？公司在行业中德竞争力如何？公司高端产品市场占比如何。

　　公司回答表示：公司已具备70层高精密线层八阶HDI线层高精密HDI任意阶互联板、12层高精密板软硬结合板Rigid Flex、10层高精密FPC/FPCA（线层TLPS研发制造能力；公司的AI算力卡、AI Data Center UBB＆交换机市场份额全球第一。公司依托数字工厂与智慧化品控体系，贯通“研发-生产-追溯”全链路，技术水平处于行业领先地位。凭借领先的研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势，深度参与国际头部大客户新产品预研，从产品规划到技术能力提升，再到扩产计划安卓手机怎么翻墙啊，全程跟踪服务客户，已形成较强的技术壁垒与客户粘性，市场竞争力强劲。